技術(shù)參數(shù)：
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型號
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SH6000P II
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主體尺寸
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1350mm*1150mm*1550mm
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激光機重量
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1500kg
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激光機供應(yīng)電源
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AC220V/3KW
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激光源
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全固態(tài)UV激光器，波長355nm
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激光器功率
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8W/10W/15W（美國原裝進口）或者12W國產(chǎn)
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材料厚度
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≤1.2mm(視實際材料而定)
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整機精度
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±20μm
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平臺定位精度
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±2μm
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平臺重復(fù)精度
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±2μm
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切割幅面
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460mm*460mm
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聚焦光斑直徑
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20±5μm
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環(huán)境溫度/濕度20
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20±2℃/〈60%
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機床主體
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大理石
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振鏡系統(tǒng)
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CTI美國原裝進口
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運動系統(tǒng)
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全閉環(huán)交流直線電機系統(tǒng)
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運動控制系統(tǒng)
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PMAC(美國DELTA TAU)
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必要硬件和軟件
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含PC和CAM
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設(shè)備特點：
可與產(chǎn)線集成：龍門結(jié)構(gòu)和飛行光路設(shè)計，便于接入生產(chǎn)線，可依據(jù)生產(chǎn)要求搭載專用的上下料及IN-LINE系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)的全自動化，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
高效，快速的FPC/PCB外形切割，鉆孔及覆蓋膜開窗，指紋識別芯片切割，TF內(nèi)存卡分板，手機攝影頭模組切割等應(yīng)用。
分塊，分層，指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順，光滑無毛刺，無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細，高難度，復(fù)雜的圖案等外型的切割。
高性能激光器：采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，功率分布均勻，熱效應(yīng)小，切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
快速與高精度：高精度，低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
完全自動定位：采用高精度CDD自動定位，對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
自動化程度高：振鏡自動校正，自動調(diào)焦，全程實現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點到臺面的高度，實現(xiàn)快速對位，省時省心。
簡單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便.
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